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pcb电路板仿真软件 pcb电路板设计软件

发布日期:2020-12-22

摘要:电子电路有什么仿真软件吗? 1、电路仿真软件proteus用得比较多。2、Proteus 组合了高级原理布图、混合模式SPICE 仿真,PCB系统特性: 设计以及自动布线来实现一个完整的电子设计系统。...

pcb电路板仿真软件

电子电路有什么仿真软件吗?

1、电路仿真软件proteus用得比较多。

2、Proteus 组合了高级原理布图、混合模式SPICE 仿真,PCB系统特性: 设计以及自动布线来实现一个完整的电子设计系统。

2.Proteus 产品系列也包含了我们革命性的VSM 技术,用户可以对基于微控制器的设计连同所有的周围电子器件一起仿真。

用户甚至可以实时采用诸如LED/LCD、键盘、RS232 终端等动态外设模型来对设计进行交互仿真。

3、当前的主流仿真和设计软件还有mulstisim、protel、pspice等,功能分别如下:mulstisim主要是模拟器件和一些分离器件的仿真。

protel 则主要用于设计PCB用得较多 元件也多 也可以用来仿真,但没有那两个好学 。

pspice 好学易懂,但元件封装和实际的引脚有点不一样,很好仿真的。

OrCAD 是一套在个人电脑的电子设计自动化套装软件,专门用来让电子工程师设计电路图及相关图表,设计印刷电路板所用的印刷图,及电路的模拟之用。

4、pspice原来不是OrCAD公司的产品,后来被OrCAD公司收购,并且集成到他自己的OrCAD软件中,现在出的OrCAD版本全部包含完整的pspice。

Cadence是全球著名EDA软件公司,在OrCAD公司收购pspice之后,将OrCAD公司收购,所以现在的OrCAD软件(包含pspice)应该属于Cadence公司的产品。

现在Cadence公司针对PCB方面的EDA产品大概可以分为高端和低端,高端是Cadence SPB,低端是OrCAD。

不管高端低端,原理图部分都主要用收购来的OrCAD中的原理图软件(叫Capture)。

PCB绘图方面就不同了,高端Cadence SPB的叫Allegro是原来自己的,低端OrCAD的现在主要用Allegro的简化版。

电子电路有什么仿真软件吗?

PCB设计软件和仿真软件

人从事高频电路板设计多年,小有经验与你分享下。

首先说原理图,库很少。

如果你现在开始学软件,最好直接从PADS可是学起。

PROTEL已经过时,说直点能画出来最可以。

用ORCAD和PROTEL都可以.0仿真软件 ,原理图和PCB板都可以仿真,与PADS软件配合使用方便。

建议ORCAD+PADS配合使用,至于天线学习关键要看你自己的理论知识。

仿真软件建议你用MENTOR 公司的 HYPERLYNX7,建议你用PADS2007 目前功能最全面 可以做到10层板 高频阻抗控制 差分对都可以做的很好,ORCAD之所以被推荐是应该它的库比较多,元件不需要你建。

建议不要用menter(PADS)中的原理图绘制元件,而且只能做到4层板,用起来不方便。

其实是PCB设计,其实原理图要求不是很高...

好的pcb仿真软件

或者也可以试试国人自己开发的EasyEDA(https://easyeda.com/),可以在线设计PCB和在线仿真,sp文件(netlist)的编写会让你疯掉的5,设置,再设置。

3.hyperlynx和SQ差不多,深刻理解了其中一个软件,另一个的使用也不会让你晦涩。

4.现在也有在使用Hspice进行SI仿真,时间宝贵的XDJM,建议不要去趟那个混水,IDT等厂家都有在使用Hyperlynx。

2.SQ的功能相对强大,但同时也意味着进行仿真你要做的工作量也越大,设置,altera,micron1.比较典型的SI仿真软件,强烈建议新手学习Hyperlynx,很容易上手,不会被复杂的仿真参数设置而搞晕。

Xilinx

怎么读取电路板信息放到仿真软件上

电路板型号都是在设计阶段根据制造商各自编码规则编制的型号编码,不具有全国统一电路板编码规则。

每家公司都自己设计文档、物料、BOM的规则。

识别电路板型号除了生产厂商自身生产和售后物料需要之外无法提供任何信息。

现代物流针对各类电路板一般采用斑马打印机贴条形码,用红外线扫描枪扫码电脑自动识别。

所有现在去识别电路板型号没有太多意义。

画PCB电路板有哪些软件

我们04年大学的时候使用的是protel99SE仿真软件,可以优化线路和自动布线。

里面的模块一般都是常见的,例如555定时器,触发器等基础电路集成模块.现在一般设计复杂的用Cadende spb,仿真很全,用起来比protel复杂,主要是要求、设置复杂;但是为设计做好了规定,所以设计起来事半功倍,比protel就明显强大。

必须先仿真实验,试制一两块版,看看性能是否达到设计要求,散热什么的考虑周全。

然后载批量生产。

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