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发布日期:2020-10-08摘要:特性阻抗怎样计算特征阻抗的计算 用于计算特特征阻抗的等式需要复杂的数学计算,因此使用专门的阻抗计算软件SI9000,我们所需做的就是控制特性阻抗的参数: 绝缘层的介电常数Er、走线宽度W1、W2(梯形...
特性阻抗怎样计算
特征阻抗的计算 用于计算特特征阻抗的等式需要复杂的数学计算,因此使用专门的阻抗计算软件SI9000,我们所需做的就是控制特性阻抗的参数: 绝缘层的介电常数Er、走线宽度W1、W2(梯形)、走线厚度T和绝缘层厚度H。
对于W1、W2的说明:此处的W=W1,W1=W2. 规则:W1=W-AW—-设计线宽 A—–Etch loss (见上图)(通常情况下取1mil就可以了) 走线上下宽度不一致的原因是:PCB板制造过程中是从上到下而腐蚀,因此腐蚀出来的线呈梯形。
走线厚度T与该层的铜厚有对应关系,具体如下: 铜厚 COPPER THICKNESS Base copper thk For inner layer For outer layer H OZ 0.6mil 1.8mil 1 OZ 1.2MIL 2.5MIL 2 OZ 2.4MIL 3.6MIL (一般信号层的成品铜厚:外层1OZ=1.4mil,而内层考虑蚀刻的因素,我们通常认为内层1OZ=1.2mil,而0.5OZ=0.6mil。
) 绿油厚度: 因绿油厚度对阻抗影响较小,故假定为定值1mil。
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电工计算软件都有哪些?小弟想计算并联阻抗!
一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000. 二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗. 1.外层特性阻抗模型 2.内层特性阻抗模型 3.外层差分阻抗模型 4.内层差分阻抗模型 5.共面性阻抗模型:包括(1)外层共面特性阻抗,(2)内层共面特性阻抗,(3)外层共面差分阻抗,(4)内层共面差分阻抗. 三,再次给大家介绍一下芯板(即Core)及半固化片(即PP), 每个多层板都是由芯板和半固化片通过压合而成的,普通的FR-4板材一般有:生益,建滔,联茂等板材供应商.生益FR-4的芯板根据板厚来划分有:0.10MM ,0.15MM,,0.2MM ,,0.25MM.0.3MM,0.4MM,0.5MM等,包括有H/HOZ,1/1OZ,等这里有一点需要大家特别注意:含两位小数的板厚是指不含铜的厚度,只有一位小数指包括铜的总厚度,例如:0.10MM 1/1OZ的芯板,其0.10MM是指介质的厚度,其总厚度应为0.10MM+0.035+0.035MM=0.17MM,再如:0.15MM 1/1OZ的芯板,其总厚度是:0.15MM+0.035MM+0.035MM=0.22MM,而0.2MM 1/1OZ的芯板,其总厚度就是0.2MM,它的介质厚度应为:0.2MM-0.035MM-0.035MM=0.13MM. 半固化片(即PP),一般包括:106,1080,2116,7628等,其厚度为:106为0.04MM,1080为0.06MM,2116为0.11MM,7628为0.19MM. 当我们计算层叠结构时候通常需要把几张PP叠在一起,例如:2116+106,其厚度为0.15MM,即6MIL;1080*2+7628,其厚度为0.31MM,即12.2MIL等.但需注意以下几点:1,一般不允许4张或4张以上PP叠放在一起,因为压合时容易产生滑板现象.2,7628的PP一般不允许放在外层,因为7628表面比较粗糙,会影响板子的外观.3,另外3张1080也不允许放在外层,因为压合时也容易产生滑板现象. 后续我会把一些常用的芯板以及各种组合的PP厚度汇总给大家,以便学习用Polar软件计算阻抗及层叠结构时使用! 四, 怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗: 首先应知道是特性阻抗还是差分阻抗,具体阻抗线在哪些信号层上,阻抗线的参考面是哪些层?其次根据文件选择正确的阻抗模型来计算阻抗,最后通过调整各层间的介质厚度,或者调整阻抗线的线宽及间距来满足阻抗及板厚的要求! 五,举例说明怎样使用Polar Si9000计算阻抗及设计层叠结构: 1.四层板板厚1.6MM,外层信号线要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.其设计结构详见:4层板1.6MM阻抗设计.jpg,其中H1代表的是信号层与参考层之间的介质厚度,即L1与L2之间的厚度为3.2MIL,Er1为板材的介电常数,FR-4通常为4.2-4.6,W1称为下线宽,W2称为上线宽,一般认为W1=W+0.5MIL,W2=W-0.5MIL,S1(注意S1 其中3.2MIL是由两张106的PP组合而来,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL.一般层压厚度需比成品板厚小0.1MM左右,例如成品板厚1.6MM,而我们计算层压厚度一般不也许大于1.5MM,此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM.即刚好满足成品板厚1.6MM的要求。
2.六层板板厚1.2MM,信号层要求控制50欧姆特性阻抗和100欧姆差分阻抗.具体详见:6层板1.2MM阻抗设计1.jpg和6层板1.2MM阻抗设计2.jpg,阻抗模型中H2=29.94MIL是怎样得来?5.1+1.2+22.44+1.2=29.94MIL,其中22.44MIL即由3张7628的PP组合,0.19MMX3=0.57MMX39.37=22.44MIL,所以其层压厚度为:0.08MMX2+0.2MMX2+0.49MM+0.035MM=1.085MM.(纠正一个错误:层压结构中0.57MM应改为0.49MM),成品板厚才是1.2MM.0.49MM是由7628*2+2116组合. 六,现给大家提供Polar Si9000 V7.1下载地址及安装方法: 下载地址: 亮腾资讯网, SI9000 V7.1 阻抗计算软件也称PCB叠层阻抗工具SI9000 V7.1 点击setup.exe安装完毕。
打开SI9000,指定\Crack\si9000.lic的路径后即可破解成功。
Si9000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。
Si9000m增加了增强型建模功能,以便预测多介质PCB层的最终阻抗,同时考虑到邻近差动结构之间的介电常数差异。
建模时常常忽略了表面涂层,Si9000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。
这是一种更好的解决方案,可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。
新的Si9000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。
(偶模阻抗是当两条传输线对都采用相同量值、相同极性的信号驱动时,传输线一边的特性阻抗。
)在USB2.0和LVDS等高速系统中,越来越需要控制这些 特征阻抗。
七,怎样正确选择阻抗模型: 大家在计算阻抗时,首先要选择正确的阻抗模型是非常重要的!那么怎样选择正确的阻抗模型呢?首先我们必须了解每一个模型所代表的意思,什么情况下采用这种模型? 1.外层特性阻抗模型:外层特性阻抗模型是外层线路中某根线需要控制一般为50欧姆的阻抗,例如:一个四层板,板厚1.6MM,TOP层和BOTTOM层上5MIL的线需控制50欧姆的特性阻抗.
PCB如何显示走线阻抗的值等
最好是配4欧姆 (或8欧姆) 输出120WX2的名牌功放,只开1/2音量,失真就小,中高音最好也是5欧姆,如果买不到,也可以4欧姆(8欧姆喇叭阻抗大,声音响度低很多--阻抗大一倍--输出功率小一倍!如果3个喇叭阻抗一样,声音就比较均衡。
(喇叭还有个参数--灵敏度--灵敏度数字越大;低音大喇叭额定功率=音箱70-80%额定功率。
中音喇叭额定功率=10-20%音箱额定功率。
高音喇叭额定功率=5-10音箱额定功率。
例如一个音箱的低音喇叭额定功率是60W;8欧姆 50WX2。
功放要根据低音大喇叭阻抗匹配,中音喇叭45W,音质最好,喇叭也安全。
如果4-8欧姆100WX2功放,高音30W--这个音箱的额定功率就是60W+20W+10W=90W,150WX2更好--需要控制音量在60W内(低音喇叭可以长期承受的功率)而且失真低.,没有4-8欧姆输出100WX2这样的混乱虚假参数。
喇叭阻抗低音是5欧姆,响度就越大!这是杂牌功放混淆阻抗--虚标功率!名牌功放就是4欧姆100WX2,  ,最大承受功率不一样!所以3个喇叭需要阻抗一样,灵敏度一样,三频才均衡。
这个音箱额定功率90W, 最大可以承受180W短暂功率--不同质量的喇叭,如果低音喇叭是4-5欧姆。
就可以配4-8欧姆100W X2功放。
4-8欧姆功放,实际是4欧姆功放,音质就好。
如果低音喇叭阻抗是8欧姆,就只能配8欧姆输出100WX2的功放,接8欧姆音箱 就只有50WX2功率   ...
求助,求助,阻抗谱的测量
组成一套集实验方案设计。
最后,再通过测量软件将这些硬件设备的功能整合在一起;高温测试夹具提供待测试样品的测试平台;阻抗分析仪则负责测试各组参数数据、测量、数据输出、电压谱介电阻抗谱仪,包括高温测试平台、高温测试夹具、图形数据显示与数据分析于一体的长沙三琦介电阻抗谱仪、介电温谱仪是为了满足材料在高温环境下的介电性能测量需求而设计的。
它由硬件设备和测量软件组成、同惠TH28系列阻抗分析仪集成使用,形成一套由实验方案设计到温度控制、参数测量、介电温谱仪;keysight E4990A、Agilent/、阻抗分析仪和高温介电测量系统软件四个组成部分。
高温测试平台是为样品提供一个高温环境、数据分析的高温介电温谱测量系统、半导体等块状材料,可与WK6500系列。
三琦介电温谱仪可测量陶瓷、薄膜、偏压谱。
可同时测量及输出频率谱、温度谱...
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